Сборочная линия № 3
Оборудования для COB (Chip-on-board) монтажа :
| Название оборудования |
Функциональное назначение |
Кол-во, шт. | Скорость, выводов/час |
| ASM AB559 | Auto Bonder | 2 |
22000 |
| ASM AB520A | Auto Bonder | 8 |
100800 |
Поверхностный монтаж (SMT сборка)
| Название оборудования | Функциональное назначение | Кол-во, шт. | Скорость, выводов/час |
| Auto Screen Printer | 3 |
||
| HELLER | Hot Air Reflow Oven | 2 |
|
| KINCE | Hot Air Reflow Oven | 3 |
|
| BGA | Rework Station | 1 |
|
| TECHNO IMT-60 | Pick & Place Machine | 4 |
16000 |
| TENRYU MT-5600SQ | Pick & Place Machine | 3 |
12000 |
| TENRYU MT-5620ZQ | Pick & Place Machine | 6 |
30000 |
| TENRYU MT-5630ZQ | Pick & Place Machine | 10 |
60000 |
| TENRYU MT-5530LQ | Laser Pick & Place Machine | 4 |
20000 |
| TENRYU MT-5800SQ | Pick & Place Machine | 3 |
12000 |
| TENRYU MPS-1010 | Pick & Place Machine | 1 |
24000 |
Фото оборудования и цехов:
DIP монтаж :
| Название оборудования | Функциональное назначение | Кол-во, шт. | Скорость, выводов/час |
| K&S1470 | 8 |
22000 | |
| ASM AB500B | 2 |
||
| Wave soldering line | 1 |
||
| Assembling lines | 2 |
Ручная пайка - 100 рабочих мест
Фото оборудования и цехов: