ChipSelect
Главная > Новости

Гибкие 3D платы на алюминиевой основе

Супер тонкая 3D плата (гибкий теплоотводящий материал на основа алюминия)

  • Особенности:
  • изгибная прочность
  • изоляционная способность
  • надежность
  • без стекловолокна, керамика в качестве диэлектрика
  • длительный срок службы
  • неограниченные возможности конструктивного исполнения

Данный вид плат может быть использован в светодиодных подсветках, фоновых подсветках, а также при конструировании радиоэлектронной техники, в которой необходим теплоотвод или 3D-моделирование конструкции.

Параметры

Алюминиевая подложка, толщина: 0.5 мм; 0.6 мм; 0.8 мм; 1.0 мм; 1.2 мм; 1.5 мм; 2.0 мм; 3.0 мм.

Вес фольги: 1oz

Доступные размеры заготовок: 500x600 мм; 500x1200 мм.

Подробные характеристики

17 февраля 2015 г.